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锡膏

SOLDER PASTE

焊锡膏

焊锡膏是现代印刷线路板和表面组装技术即SMT装联技术的最重要的连接材料,因此为了达到理想又稳定的焊接效果,选择适当的锡膏是决定性的因素,在选择锡膏时,我们要充分考虑各种内外部环境因素以及锡膏本身的合金成份含量和助焊膏类型等等。
 
锡粉的质量对锡膏整体品质的影响非常大,格瑞恩锡膏所用的锡粉都是在氮气环境中和在严格的品管制程控制之下生产出来的。在这种制程下所生产的锡粉纯度高、含氧量低、颗粒分布一致。同时,我们为了确保锡粉的新鲜度以及不被外部氧气所氧化,每一包锡粉都是采用真空包装的。

焊锡膏产品参数表


参考资料:

1) 锡膏的保存
客户收到焊锡膏产品后请立即放入冰箱,在0℃-10℃下进行冷藏保存,特别注意的是不可以对锡膏进行冷冻保存。另一方面,锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮的组装过程当中继续使用而不是废弃,请再次将锡膏容器密封,但是不可以再次放入冰箱内保存,而是放置在室温环境下即可
 
2) 锡膏印刷前的准备
锡膏从冰箱内取出,投入印刷工序之前一定要进行以下两个步骤的操作:首先不要开封,在室温下放置至少4-6个小时以上,以使锡膏的温度自然回温到室温。其次等到锡膏温度达到室温后,在投入印刷之前,要进行搅拌以使锡膏中的各种成份能够均匀分布。建议采用专用搅拌设备,沿同一方向搅拌1-3分钟即可。
 
3) 锡膏的使用保管原则
采用先进先出,即在保证性能满足要求的前提下,首先使用库存时间最长的产品。使用以前剩下的锡膏时可以与新锡膏按1:1比例混合使用,而不能完全使用旧的锡膏。
 
4) 锡膏的印刷工艺
线网和模板印刷是最为常见的高效锡膏涂敷方式,由于锡膏的粘度对温度和湿度相当敏感,因此印刷工位或印刷设备的内部环境温度及湿度应尽可能保持在18-24℃和40-50%RH,同时避免空气流动。
 
5) 丝网印刷
a) 一般而言,适用于焊点高度为300µm的场合;
b) 适合的锡膏粘度为450000-700000CPS;
c) 建议使用硬度为70-90的橡胶或聚亚安酯刮板;
d) 锡膏中合金粉末的颗粒平均尺寸应该不大于丝网孔尺寸的1/3;
e) 丝网位置要保持与印刷电路板尽可能的平行。
 
6) 模板印刷
a) 一般而言,适用于焊点高度为100-300µm的场合;
b) 适合的锡膏粘度为750000-1300000CPS;
c) 模板开孔的宽高比(W/T)应为1:5:1,印刷面积比PAR应大于0.66;
d) 模板的具体设计请参见IPC-7525;
e) 模板材料应为金属,如不锈钢或者黄铜;
f) 建议采用金属刮板或硬度为90的橡胶/聚亚安酯刮板

 

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