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锡条

SOLDER BAR

无铅焊锡条

本产品采用独特的精炼和抗氧化技术,添加微量镍和稀土,湿润性极佳,可抑制锡桥和裂纹的发生,镍保护膜效果抑制铜腐蚀现象,在严厉的环境下,不容易受到影响;延展性佳,能缓和零件和电路板的膨胀率差异所引起的伸缩应力,能维持最佳品质;最大程度上减少了焊接过程中浮渣的形成,具有耗损少、流动性好、可焊性强、焊点光亮、均匀、饱满、无虚焊等特点。

应用领域:

用于各类电子产品的波峰焊、浸焊、光伏焊带、热风整平等领域的精密焊接,以及其他特殊焊接工艺等。

产品规格:49条/箱、20kg/箱。

焊锡条性能参数表

参考资料
1) 无铅焊接材料导入要点
a) 请选用SN/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag系列合金,因为这些合金在无铅焊料中属最好的共晶合金。同时对铅的混入耐受性好,更适用于整体材料的逐步无铅化进程。
b) 检查无铅设备的温控稳定性能,以确保焊接时的最小温差。
c) 利用模板开孔设计氮气焊接环境,利用高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题。
d) 重视焊接后的可靠性检查,包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查。
e) 确认线装产品的材料合金和耐热性与所选焊锡匹配。

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