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助焊剂

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助焊剂

采用先进生产工艺和技术,在严格的品质管理下生产适用于喷雾或者发泡波峰焊及浸焊系列生产设备,焊后板面清洁,残留低、焊点光亮、无腐蚀、焊接性能好、气味感觉轻松,适于热风整平线路板,裸铜线路板,双面板,多层板及贴插混装线路板的焊接,生产依据标准SJ/T11273-2002《免清洗液态助焊剂》。

免清洗无铅系列助焊剂,由高纯度化学原料制成,能有效的去除氧化物,具有极佳的润湿性能和较高的绝缘电阻,产品广泛应用于PCB板组件进行波峰焊接。根据不同的使用需求,本公司向客户提供多种不同规格和功能的助焊剂。

为了减少有害挥发物质对环境的影响,我公司最新推出VOC-FREE(无挥发物)水基免清洗助焊剂,独特的生产配方,彻底消除了锡球和桥连现象。

消光型助焊剂焊接后焊点平滑、完全消光,减轻了目视用眼睛疲劳

相关产品参数


松香基免清洗助焊剂

 

无水树脂/水基


 

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