技术支持

SUPPORT

技术资讯

TECHNICAL NEWS

关于电路板碱性氯化铜蚀刻

文章来源:格瑞恩有限公司 2017-06-09 11:40:32

一、蚀刻的目的:

将抗镀干膜所覆盖的非电镀加厚铜面蚀除,形成客户所需的线路图形。

二、碱性氯化铜蚀刻的原理:

1. 在CuCl2溶液中加入NH3·H2O发生络合反应

CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2

2. 在蚀刻过程中,板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化

Cu(NH3)2Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl

3. 生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子不具有蚀刻能力,在过量的NH3和Cl-情况下,能很快的被空气中的O2所氧化,生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子

2Cu(NH3)2Cl+1/2O2+2NH3+2NH4Cl→2Cu(NH3)4Cl2+H2O

从以上反应可看出,每蚀刻1克分子铜需消耗2克分子氯和2克分子氯化铵。

三、碱性氯化铜蚀刻特性:

1. 适用于图形电镀金属抗蚀层,如镀覆金、镍、锡铅含金、锡镍含金及锡的印制板的蚀刻。

2. 蚀刻速率快,侧蚀小,溶铜能力高,蚀刻速率容易控制。

3. 蚀刻液可以连续再生循环使用,成本低。

四、工艺流程:

镀覆金属抗蚀层的印制板(Au、Ni、SnPb、SnNi)→去膜→水洗→吹干→检查修板→碱性蚀刻→用不含Cu2+的子液二次蚀刻→水洗→检查→孔处理→褪锡铅→水洗→吹干

五、工艺简介:

1. 褪膜:目的将抗镀干(湿)膜退除,露出待蚀铜面。

主要操作参数:KOH:2.5-3.5%;T:47±3℃;苯骈三氨唑:0.5g/l

2. 蚀刻:将褪膜后露出的铜面蚀除,形成客户所需的线路图形。

主要操作参数:Cu2+:115-135g/l;Cl-:4.3-4.9N;PH:7.8-8.4;SG:1.165-1.185;T:45-50℃

3. 孔处理:使用硫化物将NPTH上的Pd毒化或去除,使Pd失去活化能力。

主要操作参数:[H]:0.4-0.6N;除钯盐:25-35g/l

4. 褪锡铅:将抗蚀刻的锡或锡含金褪除露所需的铜面。

主要操作参数:SG:1.20-1.40;T:25-40℃

六、蚀板首板的制作:

1. 按照生产编号查询MI的要求如:线粗/线隙、阻抗、底铜厚及其它特别要求。

2. 根据底铜厚度设定速度和压力。

3. 根据印制板布线情况,决定放板方式。

 

4. 制作首板并对首板进行测量。

5. 当首板测量可以满足MI则可进行量产,否则重新调整压力、速度制作首板。

豫公网安备 41019602002063号